박영재 대법관, 법원행정처장직 사의…사법개혁 반발 고조
在传统存储产品方面，10nm以下DRAM制造工艺正成为主流，并逐步向7nm工艺突破，通过“FinFET架构+TSV技术”提升密度、降低功耗。3D NAND堆叠层数突破400层后，“垂直堆叠”难度加剧，厂商转向“水平扩展+架构优化”，比如三星V-NAND的阶梯式架构、Kioxia的BiCS架构，同时引入“HKC（高K介质+金属栅）”技术，解决高层数堆叠的漏电、散热问题，制造工艺从“层数竞赛”转向“架构+工艺”双重竞争。
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本周早些时候，AMD 宣布将向 Meta 出售价值高达 600 亿美元的 AI 芯片；本月稍早，Meta 亦与英伟达（Nvidia）达成了采购其当前及未来一代 AI 芯片的协议。，详情可参考旺商聊官方下载