FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
Екатерина Щербакова (ночной линейный редактор)
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“过去我们基础设施相对落后，所以讲‘投资于物’，但是经过改革开放，特别是新时代以来，我国基础设施建设已经取得长足发展，现在我们更有条件、更有财力，回应人民对美好生活的期盼，进一步加大和改善民生力度，加大对人力资本的投入，完善社会保障体系，‘投资于人’。”胡敏解释。
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